岗位职责:

1.战略合作伙伴：与各业务部门紧密协作，深入了解半导体晶圆制造的生产流程、技术研发方向以及业务战略，根据业务需求提供定制化的人力资源解决方案，推动业务目标达成。

2.人才管理与发展：主导关键岗位的人才（包括工艺工程师、设备工程师、研发工程师等技术核心人才）的识别、评估、发展和保留计划；设计并推行贴合员工发展的培训体系，涵盖技术技能提升、管理能力培养等方面；协助业务部门进行人才盘点，继任者计划和高潜人才识别，制定个性化的职业发展路径，搭建完善的人才梯队。

3.绩效管理优化：完善并推行与业务目标紧密关联的绩效管理体系，根据不同岗位特性制定公平、公正、科学合理的考核指标，并能有效驱动业务结果；定期开展绩效评估与反馈，激励员工提升工作绩效，为员工的晋升、调薪提供客观依据。

4.组织发展与员工关系：推动组织文化建设，营造高敬业度、高协作性的企业文化氛围，特别是在7x12小时运营的Fab环境中，增强员工的归属感与凝聚力；建立有效的沟通机制，及时了解员工的需求与反馈，有效处理复杂的员工关系问题，预防和化解劳动纠纷，维护和谐稳定的劳资关系。

5. 组织效能提升：定期开展组织诊断，分析组织架构、工作流程等方面存在的问题，提出优化建议并推动实施，提升组织整体运营效率；参与企业的变革管理，协助业务部门顺利推进组织变革，确保变革过程中的人员稳定与业务衔接。

6.完成领导安排的其他工作任务。

岗位要求：

1.本科及以上学历，人力资源、管理学、心理学或半导体相关理工科专业。

2.8年以上人力资源工作经验，其中5年以上HRBP经验，必须具有半导体制造（晶圆厂/Fab）、集成电路、微电子或相关高科技制造业背景。

3.深刻理解半导体制造行业的特性，熟悉半导体晶圆制造企业的组织架构、运营模式和人才特点，包括其技术驱动、资本密集、人才密集、7x12小时运营模式以及严格的洁净室环境要求。

4.精通人力资源各模块工作，在人才发展、组织发展、培训、绩效管理、员工关系等至少两个以上模块有深厚的实操经验和成功案例。

5.具备优秀的沟通协调能力，能够与不同层级、不同部门的人员进行有效沟通与协作；有较强的问题解决能力和应变能力，能够在复杂多变的业务环境中迅速做出决策；具备强烈的业务敏感度和战略思维，能够从人力资源角度为业务创造价值；具备良好的团队管理能力，能够带领团队高效完成工作任务。

6.工作认真负责，有较强的责任心和敬业精神；具备良好的学习能力和创新意识，能够不断适应企业发展和行业变化带来的挑战；具有高度的保密意识和职业操守。