1.技术对接:
与封装厂沟通对齐测试规范
主导FT测试程序调试和参数优化

2.测试规范制定:
定义封测厂测试规范，对良率、不良品分析流程等
根据不同封测厂制度相对应的测试规范，并查看是否有落实下去
3.封装测试问题闭环:处理低良率问题，协助封测厂分析不良品，直至闭环。
与封测厂制定不良品分析流程，输出分析指导书。
4.数据反馈:
收集封测厂每个定单的良率已经生产log，及时内部反馈生产情况。发现良率异常/生产异常，立刻输出异常预警，并及时跟进解决生产异常问题根据生产良率和数据，调整封装测试参数/方法，提升产品良率与质量

5.流程优化:

建立封测厂快速响应机制

岗位要求

1.专业背景:计算机专业、本科以上
2.技能要求:熟恶eMMC&UFS生产测试。
3.经验/能力:2年以上封测厂对接经验(有OSAT厂商协助案例加分)
熟恶NPI到MP流程
跨部门沟通及抗压能力强
能接受出差/驻厂
4.加分项:熟悉华天、震坤、沛顿等封测厂对接经验