岗位内容:
1. 熟悉任一工序即可(Bumping、COW、BE、RDL、Recon、DPS、AOI、PIE);
2.半导体制程流程的设计、评估和优化;
3. 制造工艺参数的研究和优化;
4. 设计制程规范和标准操作程序(SOP);
5. 确保客户的产品要求得到满足。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子、半导体物理、材料科学等相关专业;
2. 精通半导体工艺和制程流程,具备较强的解决问题能力;
3. 熟悉半导体工艺设备,熟练掌握相应软件和工具;
4. 良好的团队合作精神、较强的沟通协调能力和创新意识。