岗位职责：

建立电子元器件的封装，并维护原理图和PCB的封装库；负责项目设计中的摆件和叠层评估；完成PCB layout以及投板资料，负责和PCB厂家的制成工艺以及工程确认的交流；PCB 质量相关问题的协助分析；

岗位要求：

硕士以上学历，计算机、通信、电子、自动化、电气等相关专业，具备数字电路、模拟电路等专业知识；熟练使用PADS等EDA工具，以及CAM350，AUTOCAD 等工具；至少具备3年以上至少8层HDI layout经验；有消费类手机平板layout经验者优先；有一定的电路基础知识，对EMI/EMC、SI/PI有一定的认识；熟悉PCB叠层和制成工艺流程，熟悉阻抗线以及布局布线设计与阻抗计算；工作认真负责，有良好的团队协助精神。