业务技能要求：
1、会使用示波器、万用电表等仪器；
2、有电路单板开发和可靠性验证经验；

3、具备PCBA或精密仪器/设备的研发DFX设计经验，熟悉SMT、波峰焊等组装工艺流程和设备；

4、具备PCBA或精密设备控制系统生产工艺工程师、NPI工程师等经验，了解常见加工工艺问题、原因及解决措施；
5、了解PCBA或精密设备控制系统制程质量提升常用方法、工具（柏拉图，鱼骨图，DOE等）；
6、熟悉PCBA或精密设备控制系统的失效分析思路，了解常用无损、有损分析设备及用途，如Xray、显微镜、CT、切片、SEM、红外能谱等；
7、良好的团队合作精神，良好的沟通能力。
专业知识要求：
1、 具有物理、化学、高分子材料、机械等相关专业背景；
2、 有电子装联设计经验，PCB加工、CAM350、ProE\\\\AutoCAD等经验者优先。

1.负责车载产品的单板FMEA分析，板级架构、加工路线、DFX（可制造性、可装配性、可靠性、可维修性等）设计，检视PCB布局布线图纸，提出设计需求和优化意见。

2.负责钢网，工装夹具、SOP等申请和试制准备，跟踪单板试制加工和问题处理，量产导入良率提升，PCB及焊点失效分析等。

3.负责部分技术项目的开发、验证等工作，支撑产品可靠应用。