1.生产&维修过程支持- 解决量产&维修中的工艺异常问题

- 优化生产&维修工艺参数，提升良率
- 分析生产&维修缺陷，制定纠正措施
输出异常处理报告、工艺优化方案、缺陷分析报告

2.DFM分析优化- 审核PCB设计文件（Gerber/BOM/装配图）
- 识别可制造性问题并提出改进建议
- 制定元器件布局、焊盘设计、散热等工艺规范
输出DFM分析报告、设计修改建议书、工艺规范文件

3.NPI项目导入- 主导新产品试产（NPI）工艺策划
- 制定试产工艺流程与方案
- 跟踪试产过程，解决工艺问题
- 总结试产问题并推动设计优化
输出NPI工艺方案、试产总结报告、问题追踪清单

4.工艺文件制定- 编制SMT程序文件（贴片程序、钢网文件）
- 制定焊接工艺参数（回流焊/波峰焊曲线）
- 编写作业指导书（SOP）、工艺卡
输出贴片程序、钢网文件、工艺参数表、SOP文档

5.测试工艺开发- 参与测试方案设计与评审
- 制定ICT/FCT/AOI测试工艺
- 优化测试覆盖率与效率
输出测试工艺规范、测试覆盖率报告

6.持续改进-开展工艺改进项目
- 降低生产成本，提高生产效率
- 引入新工艺、新材料、新设备
输出改进项目报告、成本节约分析、新工艺验证报告

任职要求：

1.学历：本科及以上学历，电子工程、电气自动化、通信工程、机械工程等相关专业.
2.经验要求：2-5年以上PCBA工艺/NPI/电子制造相关经验；消费电子、通信设备、汽车电子、医疗电子等优先.
3.知识要求：精通电子电路原理与元器件特性； 深入掌握SMT/DIP/焊接工艺原理；熟悉PCBA生产全流程工艺；了解材料科学（焊料、助焊剂、基板）
4.能力要求：熟练使用DFM分析软件（Valor、CAM350等）；掌握SMT编程软件；能熟练查看PCB设计文件（AD、Allegro、PADS）；熟练使用办公软件及数据分析工具；精通IPC标准（IPC-A-610、J-STD-001等）；了解行业相关质量标准（ISO9001、IATF16949等）；了解SMT设备（贴片机、回流焊炉）操作；熟悉测试设备（AOI、X-Ray、ICT）原理