岗位职责：
1.负责封装的基础工艺和材料的研究；
2.负责工艺设计规范及生产管理规范的编写；
3.负责外协供应商的开发和技术沟通；
4.负责外协供应商的技术管理；
5.负责公司项目的评审，工艺审查；
6.协助研发进行产品设计，确保产品的可制造性；
7.负责封装芯片的测试及质量改进；
8.完成上级安排的其他工作。
任职要求
1.本科及以上学历；
2.3年以上大型封装厂封装工作经验；
3.熟悉WLCSP，FCBGA工艺流程及关键控制点；
4.熟悉基板的材料和工艺；
5.熟悉WLCSP工艺设计的材料及工艺能力；
6.熟悉先进封装产线的关键工艺过程和关键设备。
职位福利：健身俱乐部、五险一金、加班补助、通讯补助、带薪年假、定期体检