一、核心工作职责
1. 先进封装工艺研发与量产落地：主导2.5D/3D封装、Fan-Out、SIP、电镀湿法等核心工艺的研发、参数优化与导入，负责光刻/镀膜/刻蚀/三维封装等制程的技术攻关，推动工艺从研发到量产的转化，持续提升产品良率与生产效率。
2. 工艺优化与问题解决：分析封装生产过程中的工艺缺陷与失效问题，运用DOE、SPC、FMEA等工具定位根因，制定并落地改进方案；优化工艺参数与生产流程，降低生产成本，保障产线工艺稳定性与产品可靠性。
3. 团队管理与技术传承：带领工艺团队开展日常工作，负责人员任务分配、技能培训与绩效考核，搭建高绩效工艺技术团队；沉淀工艺知识与技术成果，编写工艺SOP、作业指导书及失效分析报告，推动工艺标准化建设。
4. 跨部门协作与项目统筹：协同研发、生产、质量、设备等跨部门团队，参与产品早期DFM评审，整合资源推进封装项目全流程落地；严格把控项目质量、成本与时间节点，确保项目目标达成。
5. 技术创新与行业跟踪：跟踪半导体先进封装行业技术发展趋势，开展工艺技术预研与验证；参与新材料、新设备的评估、认证与导入，推动公司封装工艺技术迭代升级。
二、任职核心要求
（一）硬性条件
1. 硕士及以上学历，材料学、微电子、电子封装、化学工程等相关理工科专业背景。
2. 5-10年半导体封测、电子封装行业工艺工作经验，精通2.5D/3D封装、Fan-Out、SIP、电镀湿法、光刻/镀膜/刻蚀等任一核心工艺技术。
3. 具备半导体封装工艺量产经验，熟悉封装全流程工艺逻辑与生产设备操作，掌握封装材料（环氧塑封料、导热材料等）特性与选型原则。
4. 拥有团队管理或项目统筹经验，能独立带领团队完成工艺研发、量产落地等工作任务。
（二）专业能力
1. 熟练使用DOE、SPC、Minitab等数据分析工具，具备工艺良率提升、失效分析的实战能力，能独立解决生产中的复杂工艺技术难题。
2. 熟悉半导体封装行业质量标准与可靠性测试要求，具备工艺标准化体系搭建与落地经验。
3. 了解先进封装设备选型、安装调试与工艺验收流程，能推动新设备、新工艺的导入与验证。