一、岗位职责
1. 负责数字电路模块（如FPGA、MCU、数字信号处理模块等）专属生产工艺的设计与优化，制定涵盖高速信号布线、EMC防护、散热处理等环节的工艺流程图与作业指导书（SOP），确保工艺符合数字电路性能要求。
2. 跟进数字电路模块试产与量产全流程，重点解决高速信号干扰、时序偏差、焊接虚焊等数字电路特有的工艺问题，降低生产不良率，保障模块逻辑功能稳定。
3. 参与数字电路模块原材料（如高速连接器、屏蔽材料、低温共烧陶瓷基板等）选型评估，结合数字工艺可行性（如信号完整性、阻抗匹配）提出建议，确保原材料适配产品性能标准。
4. 制定数字电路模块工艺验证方案，针对信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容性（EMC）等关键指标开展测试与验证，记录分析数据并输出验证报告，保障工艺稳定性。
5. 配合研发团队完成数字电路设计转化，将芯片选型、逻辑架构设计方案落地为可量产的工艺方案，同步识别高速信号布线、屏蔽设计等环节的工艺风险，提供改进建议。
6. 负责生产一线数字电路工艺培训，向操作人员讲解高速焊接规范、静电防护要求、信号测试要点等专属工艺内容，提升团队对数字电路工艺的执行能力。
7. 定期收集数字电路模块生产工艺数据，分析高速信号损耗、散热效率不足等工艺瓶颈，推动工艺改进项目（如优化回流焊温度曲线、引入自动化屏蔽组装设备），提升生产效率与产品可靠性。
二、能力要求
（一）专业技能
1. 熟练掌握数字电路原理（如逻辑门电路、时序电路、高速信号传输理论），精通数字电路模块的SMT高精度焊接、高速PCB组装、屏蔽结构装配等核心工艺，熟悉IPC-610、IPC-2221等行业数字电路工艺标准。
2. 具备数字电路工艺问题专项分析与解决能力，能使用信号示波器、网络分析仪等设备定位信号干扰、时序异常等问题根源，结合FMEA、DOE等工具制定针对性改进措施。
3. 熟悉数字电路生产专用设备（如高精度贴片机、X-Ray检测机、EMC测试设备）的工作原理与参数设置，能配合设备团队优化高速贴装精度、信号测试参数。
4. 掌握Altium Designer、Cadence等设计软件，能看懂数字电路原理图、高速PCB版图，具备根据信号完整性要求转化为工艺文件（如钢网开孔设计、屏蔽罩装配规范）的能力。
（二）综合素养
1. 具备极强的细节把控与逻辑思维能力，对数字电路的信号时序、阻抗匹配等关键参数敏感，避免因工艺疏漏导致模块逻辑功能失效或性能衰减。
2. 拥有高效的跨部门沟通协调能力，能精准对接数字电路研发工程师、EMC测试工程师、生产主管，推动工艺方案落地与专项问题解决。
3. 具备主动学习与技术创新意识，关注高速数字电路新工艺（如先进封装工艺、异构集成工艺）、新材料（如超低损耗基板）动态，主动引入技术提升产品竞争力。
4. 能承受数字电路模块量产交付压力，在高密度、高速率模块量产高峰或工艺异常时，可配合团队加班排查问题（如信号故障定位），保障生产进度与产品质量。