岗位职责：

1、负责DB/WB工序设备维护保养

2、WB工序封装过程问题点的梳理汇总与对策回复。

3、WB工序封装过程设备产生异常处理和反馈。

4、WB工序现有产品标准的培训学习及新产品导入调试。

5、WB工序设备维护保养及工艺参数的调试和确认，能够独立更改产品并实现生产。

任职资格:

1、大专以上学历，工科背景。

2、具有2年以上半导体、封测、IC等行业封装设备及工艺工作经验，精通ASM和Shinkawa设备维护和工艺经验。

3、具有较强的学习能力，能够学习新的知识及其他工序设备技能。

4、具有较强的执行能力，能够按期完成上级交付任务，并能够独立思考分析设备与工艺难题。

5、熟练使用Excel等办公软件，掌握机电一体化、电气自动化基础知识。

6、了解设备管理的流程及规定，熟悉设备常用耗材的选用。

7、精通新设备验证导入流程。