工作职责：
1、参与公司新封装技术的研发项目，封装制程的开发与优化；
2、设计和执行实验（DOE），分析实验数据，识别关键工艺参数（CPP），建立稳定、可靠且具有高良率的工艺窗口；
3、深入分析制程中出现的异常和缺陷，并实施有效的纠正和预防措施；
4、与产品设计、可靠性测试、质量保证和量产生产线团队紧密合作，确保新工艺顺利通过认证并实现无缝导入量产；
5、 撰写详尽的工艺规格文件、作业指导书（SOP）、技术报告和研发总结，构建完整的工艺知识库；
6、评估和引入新的设备、材料及供应商，参与技术交流，推动供应商提升产品性能以满足研发需求。
任职要求：
1、本科以上学历，电子、微电子、材料相关理工科专业；