"封装，die bond，wire bond，flip chip，tcp，贴片，贴装，激光植球
1.负责胶水工艺验证：独立完成点胶方式、点胶形状及胶水固化条件等相关工艺验证。2.使用精密测量仪器完成胶缩微位移规律测试。3.使用设备独立完成模组耦合和贴装。4.负责bonding粘接工艺相关设备操作，完成相关工艺验证及模组交付。"