工作职责
1.参与先进封装产品设计与工艺开发
2.负责工艺材料的实验评估与试验报告
3.按照相关认证标准完成产品认证及评估报告
4.制定并撰写产品材料、工艺规格等文件
任职资格
1.学历:本科及以上
2.专业范围:电子电路，射频等专业
福利：公司提供免费住宿、每月有餐补