1、负责前道封装工序wafer saw、package saw 区域工艺程序设定。
2、不断优化封装工艺参数，提高良率、降低客户投诉。
3、解决封装生产中的工艺问题，针对产品封装过程中发生的问题与设备工程师或材料供应商协商解决。
4、提供专业的技术建议，以满足生产的产量、质量和成本要求。
5.、参与制定新产品工艺标准，并参加相应的评审。
职位要求：
1、IC封装行业wafer saw、package saw 区域工艺的经验优先考虑。
2、有相关生产工艺1年以上经验。
3、有较强的沟通能力、分析和解决问题能力。