岗位职责:
1.熟悉disco 切割机，了解切割工艺，能独立新程式的建立和评估
2.产品的异常处理（切割道弧形，端子熔锡，毛边，lead delam等)
3.提高生产UPH以及产品质量及良率
4.Pkg saw 制程标准化管理
5.SPEC/SOP/WI/Control plan/FMEA....等文件的维护和更新
6.新材料的评估及costing saving ，效率提升，等project展开
任职要求:
1、大专及以上学历
2、2年以上工作经验
3、有Die sorting ，Wafer saw，半导体切割经验、异常处理、良率提升经验者优先