1、负责半导体Die bonding类设备工艺开发及验证，完成实验设计、工艺调试、工艺分析、测试报告等；
2、负责厂内针对客户样品打样，客户现场技术支持；
3、配合设备开发工程师进行设备开发及测试；
4、完成上级领导安排的其他工作；
任职要求：
1、本科学历，熟练操作半导体Die bonding类设备，具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi设备任一使用经验者优先；
2、熟练使用二次元、显微镜、推拉力类测试检测设备；
3、具备维护半导体Die bonding类设备经验者优先；
4、具有光通信、摄像头模组、LED行业工作经验者优先；
5、具备较强的学习能力、沟通能力、分析并解决问题的能力，较强的逻辑思维能力及团队协作精神。