1. 配合客户，完成demo需求；
2. 机台设备日常维护和troubleshooting；
3. 针对机台提升项目，制定计划完成实验数据及分析报告；
4. 针对设备优化，对机械、软件提出改进措施；
5. 工艺设备相关文档撰写工作；
6. 客户现场完成工艺调试 任职资格。
任职要求：

1、 本科及以上学历，电气、自动化、机械等相关专业；
2、在半导体封装行业工作3年以上，熟练掌握半导体设备导入经验或工艺开发经验；

3.熟悉晶圆级封装装备及工艺流程：键合与解键合等工艺，熟悉质量改善方法，有先进厂相关经验优先 ；

4、 良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力，良好的中英文读写和口头沟通能力。