岗位内容：

1、负责现场工艺流程、工艺文件的规划、制作与改善，分析工艺技术合理性，提升产品生产过程的品质；

2、负责工艺品质改善活动全过程，解决生产过程中一切品质异常问题；

3、负责现场生产过程培训资料、生产程序设计的制作与改善；

4、负责车间员工生产过程的指导与培训；

5、负责现场生产不良品的收集、分析、改善并报告；

6、负责新产品的技术开发、试作、评审、改善并报告等；

7、协助上级完成其它相关工作。

职位要求：

1、大专及以上学历，熟练使用WOLD、EXCEL、PPT、CAD等相关办公软件；

2、3年以上传统封装行业高温烧结制程或工艺工程师相关工作经验，熟悉工艺流程及制程分析过程，有半导体行业经验者优先；

3、熟悉运用统计学的分析方法及手段；了解五大工具运用；了解过程审核、产品审核、体系审核的方法；

4、有较强的组织能力与沟通能力，能独立分析和解决问题，责任心强，富有亲和力，有良好的团队合作精神。

上班时间：8:00-20:00，做六休一（周末偶尔需要配合产线加班）