岗位职责:
岗位职责：
一、负责设备保障与效能提升
1.日常运维：负责真空机台日常维护、故障维修及PM；
2.稳定性管理：利用FDC、SPC等工具监控和改善机台稳定性；
3.效能优化：规划和执行产能提升、成本降低及设备稼动率（利用率）优化方案。
二、负责工艺支持与良率攻坚
1.工艺匹配：配合工艺需求提升产品良率。
2.缺陷解决：主导或参与排查流片异常和顽固性缺陷，进行根本原因分析。
3.工艺转移与开发：参与新工艺技术转移、条件设定及新产品的工艺导入。
三、负责技术项目与体系建设
1.新设备导入：主导或参与新机台的评估、安装、调试、验收及工艺调试全过程。
2.标准制定：建立和完善设备管理规范、PM标准、故障处理流程及标准操作程序（SOP）。
3.持续改进：牵头或承接各类技术改进、自动化、节能降耗等专项项目。
四、负责预防性维护与效能管理
1.前瞻性设备监控与健康管理：参数趋势监控，关键设备参数长期趋势及微小漂移设立预警；
2.预测性维护：基于设备运行数据（真空泵震动、板间电压、阀门响应时间）和FDC分析部件性能衰退规律，提前安排维护和更换；
3.稳定性优化：持续分析OEE，系统性优化PM周期和备件策略，减少非计划停机。
4.跨部门预警沟通：预警信息同步给工艺部门，实现从设备端到工艺端联动预防。
五、负责团队协作与知识传承
1.跨部门协作：与工艺、制造、整合等部门及设备供应商密切沟通协作。
2.培训指导：负责技术员和初级工程师的培训、考核，并撰写培训教材。
3.知识沉淀：参与撰写技术专利，进行知识沉淀。
任职要求:
关键经验要求
1.行业经验：具备5年以上半导体真空（刻蚀或薄膜）设备经验，对光真空核心模块设备构造、工作原理、日常维护有5年以上实操经验，不能有明显短板。
2.工艺-设备联动经验：必须亲手主导或深度参与将特定工艺需求转化为设备参数调整或设备硬件改造经验，主导解决过2-3类顽固性缺陷（如“腔内颗粒异常”、“ESC性能退化”、“刻蚀速率异常”等）成功案例，并能清晰阐述从发现、分析到最终解决全过程。
3.项目与问题解决经验：先进工艺/材料导入主导经验，设备效能提升项目经验及系统性改善经验。
特殊特质
1.问题解决与思维：系统性思维与逻辑能力，运用数据驱动洞察力；
2.强大的抗压性与主人翁意识：能适应7x24小时量产FAB保障要求，具备强烈责任心和主人翁意识 。
3.工作风格与协作：卓越的跨部门沟通与协调，团队合作与指导能力