岗位职责:
1、根据研发路线图及工艺规划，开展相应的新工艺开发工作，在核心工艺研发类型中选择其中一类岗位；
2、开展新工艺、新技术的调研，提升金属电极/压电薄膜的刻蚀选择比，开发高掺杂薄膜刻蚀等新工艺；
3、开展新工艺、新技术的调研，提升薄膜晶格质量，优化薄膜界面处理，提高电极/压电薄膜薄膜均一性，提升XRD，优化薄膜形貌，提升应力控制；
4、开发对应的湿法工艺，包括清洗，蚀刻等工艺等，满足器件结构加工过程的表面态控制、界面处理、特殊工艺加工等目的；
5、新工艺的验证，进度追踪，产线流片推进，工艺开发过程中相关问题的解决；
6、推进工艺量产，数据收集与分析，反馈工艺量产控制的模型问题，筛选出最优可量产工艺；
7、工艺制程优化，持续提升产品可靠性与良率。
任职要求:
1、教育背景：硕士及以上，微电子、材料、物理等相关专业；
2、技能要求：理解常见半导体工艺，参与过以下工艺中的一项或多项工艺，包括不限于干法刻蚀、湿法、CMP，IBE、薄膜沉积（CVD/PVD/蒸镀等）、退火、外延等工艺，熟知工艺原理，了解相关工艺设备；
3、参与过研究所或学校的科研项目，如器件、工艺开发项目、封装等，有完整的项目开发经验优先；
4、良好的沟通能力和优秀的团队协作精神，诚实、好学、有责任心；
5、具备一定工程管理思维逻辑，熟悉各类工程分析方法。