MLO/芯片封装基板设计工程师
1.5-2.5万·13薪
上海 大专
青浦华为练秋湖研发中心G6栋
岗位要求:
1.本科学历,电子/微电子相关专业;
2.一年以上工作经验,熟悉ic设计基本流程;
3.熟练使用ic版图设计工具(熟练virtuoso 61者优先),熟悉cmos工艺流程;
4.熟悉半导体物理基础知识,对半导体工艺有一定了解;熟练掌握一种计算机语言(python、C、C++)、PDK开发、PDK管理(Pcell开发、PV Rule开发等)
5.良好的英语读写能力;
6.能严格遵守公司及客户公司的相关管理规章;
7.具有良好的沟通能力和团队合作精神,与同事及客户同事相处融洽,吃苦耐劳。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕