岗位职责
1、基于SAP/mSAP工艺/RDL工艺的MLC/MLO 基板设计
2、基于设计制作生产Gerber及SMT生产文件
3、与工厂沟通、确认EQ问题
4、Team Knowledge Share，持续优化 MLO/MLC 设计和工艺，提高产品的可靠性和性价比
5、参与新项目规划和方案制定，为项目的顺利推进提供技术支持。
任职要求
1、2年及以上PCB 设计经验，熟练使用Cadence Allegro 或其它PCB设计软件
2、专科及以上学历, 电子工程，电气，通信，微电子或相关专业
3、对MLO加工工艺了解的硬件设计经验者优先考虑
4、具备良好的英语读写能力，能够阅读和理解技术文档
5、优秀的团队合作能力和沟通技巧，能在压力下工作