职位详情
电子封装材料工程师(J10710)
1-1.5万
机械总院郑州机械研究所
郑州
1年以下
硕士
10-11
工作地址

郑州中原区科学大道149号

职位描述
岗位职责:
岗位职责：
电子封装材料及成形技术研究，完成产业拓展、成果转化及应用推广，完成创收、专利、论文、项目等考核指标。
任职要求:
1.热爱自己的专业，具有创新和钻研精神；具有扎实的专业知识，熟练掌握相关工具、软件的使用方法
2.电子封装技术、电子封装材料等相关专业
3.硕士研究生
博士研究生

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

机械总院郑州机械研究所

学术/科研,通用设备制造

500-999人 | 国企

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