岗位职责
1.负责MEMS产品封装制程可行性评估，参与封装方案可行性评估、产品成本的评估、培训和辅导一线员工的操作技能
2.熟悉LGA、TO、2D\2.5D 封装、DFN、TO类产品封装， 对Wire Bonding 、Die Bonding、熟悉， 了解点胶、贴片、回流焊、切割等工艺流程；
3.熟悉封装材料特性（如环氧树脂、硅胶、金属焊料等）
4.具备一定DOE 试验设计能力及数据分析经验；
5.具备NPI 阶段产品开发经验，了解产品开发阶段各环节输入/输出要求；
任职要求：
1.机械类、电子、光学等专业毕业，大专以上学历；
2.熟悉半导体封装行业加工工艺；
3.能够熟练操作、维护保养和维修（ASM）DB、WB设备；
4.可熟练使用办公软件、CAD等常用工具；
5.创新能力强,对仪器设备积极的提出合理化的改进意见；
6.具有较强的语言表达能力,创造性的发现和利用有效的沟通手段；
7.合理的制定工作计划,有效监督和督促工作的过程和结果。