任职要求：

1、 熟练使用Cadence Allegro或Mentor Xpedition等封装设计工具；

2、 熟悉BGA、SiP等封装工艺流程，了解基板生产流程；

3、 了解基板、键合线、塑封料等封装原材料的性能参数及选型标准；

4、具备与芯片设计公司、基板厂家及封装工艺团队的协作经验。

岗位职责：

1、 负责新产品版图绘制、引脚布局及互连等封装设计工作；

2、 对接设计公司、基板厂或其他厂家，推动产品加工方案落地；

3、负责新产品的封装可行性及量产可行性评估。