岗位职责
1）熟悉数字后端流程，负责数字后端模块级别place ,cts, route ,pv；
2）负责芯片的数字中后端设计和物理实现工作，包括DC、APR、STA、PV、PA等signoff工作；
3）sys及模块级别数字后端实现；
4）与各团队紧密协作，支持项目。
招聘要求
1）硕士及以上学历；
2）3年以上模块级别数字后端工作经验
3）熟练主流物理设计工具和时序收敛工具
4）具有先进工艺项目工作经验优先
5）有成功流片经验者优先
6）熟悉从RTL到GDS的IC全流程，精通RTL综合、DFT设计、STA时序分析、PV物理验证、SI/PI信号/电源完整性分析一项或多项
7）有良好的沟通及团队协作能力
企业提供良好的办公环境、优秀的成长团队，一同进步！