岗位职责：
1.熟悉数字后端流程，负责数字后端模块级别place ,cts, route ,pv
2.负责芯片的数字中后端设计和物理实现工作，包括DC、APR、STA、PV、PA等signoff工作
3.sys及模块级别数字后端实现
4.与各团队紧密协作，支持项目
任职要求：
1.硕士及以上学历；
2.3年以上模块级别数字后端工作经验
3.熟练主流物理设计工具和时序收敛工具
4.具有先进工艺项目工作经验优先
5.有成功流片经验者优先
6.熟悉从RTL到GDS的IC全流程，精通RTL综合、DFT设计、STA时序分析、PV物理验证、SI/PI信号/电源完整性分析一项或多项
7.有良好的沟通及团队协作能力
工作地点：上海
公司将会为您提供一个公平、公正、公开的发展平台，期待您的加入！