职位详情
封装工艺工程师
6000-11000元
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
深圳
1-3年
大专
02-04
工作地址

平湖智造园

职位描述
封装，flip chip，tcp，wb，激光植球
1.负责胶水工艺验证：独立完成点胶方式、点胶形状及胶水固化条件等相关工艺验证。
2.使用精密测量仪器完成胶缩微位移规律测试。
3.使用设备独立完成模组耦合和贴装。
4.负责bonding粘接工艺相关设备操作，完成相关工艺验证及模组交付。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

10000人以上 | 上市公司

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