职位详情
干法刻蚀工艺
1-1.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
深圳
3-5年
大专
01-28
工作地址

平湖智造园

职位描述
岗位内容:
1. 设计、开发并评估制造过程中的半导体工艺。
2. 负责完整生产线的半导体制程改善。
3. 协调联络其他部门,并与外部供应商保持紧密沟通。
4. 准确记录数据,分析结果并提交报告。
任职要求:
1. 从事半导体工艺领域三年以上的工作经验。
2. 熟练操作半导体加工设备、仪器和工具,掌握常见缺陷处理方法。
3. 具备较强的细节观察力和问题解决能力。
4. 能够承受一些压力,具备良好的沟通协调和团队合作能力。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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