工作职责：
负责半导体设备部件测试工艺制定、优化等工作
【01】工艺设计与优化：制定精准的工艺流程、操作步骤和测试工艺参数。编制清晰、准确的测试工艺文件，如测试工序流程图、标准作业指导书（SOP），并根据生产实际情况和反馈，持续优化改善测试工艺，确保产品测试过程质量稳定，提升测试效率
【02】 生产现场技术支持：深入生产一线，提供实时技术指导，快速解决组装过程中出现的各类工艺问题和质量缺陷。定期巡查生产现场，严格监督工艺文件的执行情况，确保员工操作符合测试工艺规范，及时纠正违规操作行为，保障生产的顺利进行。针对频繁出现的问题，组织专项分析，制定系统性解决方案 。
【03】新产品导入支持：积极参与新产品的研发与试制工作，从测试工艺角度提供专业意见和建议，确保产品设计具有良好的可测试性。在新产品试产阶段，提前介入工艺规划，跟踪测试试产过程，及时反馈和解决测试问题，推动新产品顺利从试产阶段过渡到量产阶段
【04】工装夹具开发：负责设计、选型和定制组装过程中所需的工装夹具，运用专业知识进行可行性分析与验证。根据产品更新和工艺改进需求，及时对工装夹具进行优化升级，确保其能有效辅助产品装配，降低劳动强度，提升作业效率和产品装配精度
【05】成本控制与效率提升：分析测试工艺成本构成，从工艺路线、物料使用、人力配置等方面提出合理的降本增效措施。通过优化工艺减少测试物料浪费，合理安排生产流程提高设备利用率，评估并引入自动化测试技术，降低人工成本
【06】团队协作与沟通：与研发、质量、采购、生产等部门密切协作，共同推进项目进展。与研发部门沟通产品设计变更，及时调整测试工艺；与质量部门协同制定质量控制标准和检验流程；与采购部门共同评估新物料、耗材适用性；与生产部门协作解决生产中的实际问题，确保整个生产运营环节的顺畅

任职要求：
1.本科及以上学历，机械工程、机电一体化、精密仪器、测控、材料工程或相关理工科专业背景优先
2. 3年以上测试工艺相关工作经验，有半导体设备部件、整车及其他工业设备部件等精密产品测试经验者优先；熟悉新产品导入流程，成功主导过新产品的工艺导入工作
3. 精通机电控制、测控技术，熟练掌握针对电性能、热性能等测试的精密仪器，具备扎实的硬件测试知识。
◦ 掌握工装夹具设计原理和方法，具备工装夹具设计基础或应用经验，能够独立设计简单工装夹具，或参与复杂工装夹具的设计与优化
◦ 熟练使用CAD、SolidWorks等二维和三维设计软件，进行生产动线布局设计、工装夹具设计和产品装配模拟分析
◦ 具备一定产品工艺自主改善能力，能运用鱼骨图、5Why分析法等工具，解决生产现场工艺异常问题；熟悉制定SOP、FMEA（失效模式与影响分析）、工艺参数卡以及质量管控点等
4. 对待工作细致、严谨，具备高度的责任心；具有良好的沟通表达能力和团队协作精神，能与不同部门有效沟通协作；具备较强的学习能力和创新思维，能快速掌握新知识和新技术，推动工艺创新