岗位职责及工作内容
1、独立完成干法刻蚀站工单。包括干法刻蚀前、后镜检，样品干法刻蚀，刻蚀后形貌、深度、光电学性能等表征，记录流片、工艺参数等；
2、独立完成日常沟通工作。包括评估客户需求、向PIE反馈制单异常与沟通解决思路、与前后工序工程师沟通实验方案等；
3、完成现有干法刻蚀设备（ICPRIE金属，ICPRIE介质、IBE、RIE、深硅刻蚀）工艺开发，包括金属、金属化合物（如氧化钛、氮化铝、砷化镓等）、非金属材料（氧化硅、氮化硅、非晶硅、DLC等）等；
4、完成现有干法刻蚀工艺优化，如通过更改工艺参数，调整选择比、垂直度、底部形貌、表面形貌等，减少离子腐蚀、刻蚀后残胶等；
5、完成设备日常点检，处理常规的设备报警（起辉异常、气体流量异常等）；
6、能接受A、B班（12~21点）轮班，工作日晚上、周末临时加班。加班可1:1换做调休；
7、其他部门安排的日常工作；

任职资格
1、大专及以上学历。理工科背景，材料、微电子、光电、集成电路、MEMS等相关专业优先；
2、具有一定的干法刻蚀设备相关专业知识。实际操作过如ICPRIE、IBE、RIE、深硅刻蚀等干法刻蚀设备，有相应工艺开发及优化工作经验优先；
3、刻蚀过多种材料，如Au、Cu、Ag、TiW、Pt、Ni、Ti、Al、Mo、Cr、W、Si、SiNx、SiO2、α-Si、Al₂O₃、GaAs、GaN；
4、了解SEM、FIB基本测试原理，能根据表征结果修正刻蚀参数；
5、、加分项：有黄光、湿法、干法、封装等经验，或多工序流片经验，或膜系结构设计经验；