半导体工艺技术员：统招大专学历，半导体经验5年以上，能接受倒班。
包括不限于:电镀、外延、微组装、湿法、刻蚀、晶圆磨切、黄光、衬底、测试、背金、扩散、薄膜、 Bumping、BVR工艺等等
一、晶圆磨切运维技术员
职责：
1、负责晶圆磨切工艺的优化、异常分析和改善处理，以保证工艺稳定；
2、独立完成复杂工序工艺验证：执行工程师制定的多工序的工艺/材料导入、验证、验收与运维工作，参与工艺参数管理及指导书优化；
3、质量良率提升：协助工程师开展工艺异常处理及良率提升相关活动；参与工艺一般问题攻关和异常处理；
4. 协助Module 负责人完成工艺物料的QUAL 2nd Source，cost down。
要求：
1、5年以上半导体晶圆磨切工艺运维经验；熟悉晶圆磨切键合及解键合、湿法、退火等工艺；
2、大专及以上学历
3、工作责任心强，富有团队合作精神，能承受一定工作压力；
4、能接受倒班安排。
二、黄光运维技术员
职责：
1、负责黄光工艺的开发、优化、异常分析和改善处理，以保证工艺稳定；
2、独立完成复杂工序工艺验证与优化执行：执行工程师制定的多工序的工艺/材料导入、验证、验收与运维工作，参与工艺参数管理及指导书优化；
3、质量良率提升：协助工程师开展工艺异常处理及良率提升相关活动；参与工艺一般问题攻关和异常处理；
4. 协助Module 负责人完成工艺物料的QUAL 2nd Source，cost down。
要求：
1、5年以上半导体黄光工艺运维经验；熟悉黄光(Stepper /Scanner/Track/aligner )等工艺；
2、大专及以上学历；
3、工作责任心强，富有团队合作精神，能承受一定工作压力；
4、能接受倒班安排。
三、测试运维技术员
职责：
1、负责测试工艺的开发、优化、异常分析和改善处理，以保证工艺稳定；
2、独立完成复杂工序工艺验证与优化执行：执行工程师制定的多工序的工艺/材料导入、验证、验收与运维工作，参与工艺参数管理及指导书优化；
3、质量良率提升：协助工程师开展工艺异常处理及良率提升相关活动；参与工艺一般问题攻关和异常处理；
4. 协助Module 负责人完成工艺物料的QUAL 2nd Source，cost down。
要求：
1、8年以上半导体测试工艺运维经验；熟悉测试方法，熟悉半导体制造工艺，封装测试流程；
2、大专以上学历；
3、工作责任心强，富有团队合作精神，能承受一定工作压力；
4、能接受倒班安排。
四、薄膜运维技术员
职责：
1、负责薄膜工艺的开发、优化、异常分析和改善处理，以保证工艺稳定；
2、独立完成复杂工序工艺验证与优化执行：执行工程师制定的多工序的工艺/材料导入、验证、验收与运维工作，参与工艺参数管理及指导书优化；
3、质量良率提升：协助工程师开展工艺异常处理及良率提升相关活动；参与工艺一般问题攻关和异常处理；
4. 协助Module 负责人完成工艺物料的QUAL 2nd Source，cost down。
要求：
1、8年以上半导体衬底工艺运维经验；熟悉CVD、PVD、蒸镀等薄膜工艺；
2、大专及以上学历；
3、工作责任心强，富有团队合作精神，能承受一定工作压力；
4、能接受倒班安排。