职位详情
贴装工艺
1-1.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
深圳
3-5年
大专
07-18
工作地址

平湖智造园

职位描述
软通外派新凯来，深圳平湖制造园
贴装工艺
薄膜(CVD+PVD)设备，CMP设备，量测设备等工程师;
半导体fab工作背景,了解半导体设备
SEM、FIB、膜厚仪等晶圆测试设备操作经验

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

10000人以上 | 民营

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