应聘要求：
1. 学历与经验：本科及以上学历，3年以上基板设计经验，能独立完成4层板设计，熟悉至少两种封装形式（如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP）等。
2.软件技能：熟练掌握至少一种基板设计软件（如Cadence APD、CAM350、CAD等）。
3. 工艺与框架经验：熟悉WB BGA、FC BGA等封装工艺，有QFN/LQFP框架设计经验者优先。
4. 沟通与逻辑能力：具备良好的沟通协调能力，逻辑思维强，能清晰表达观点。
5. 行业对接经验：有基板厂对接经验者优先，熟悉生产制造流程及工艺要求。
职位职责：
1.负责基板版图设计（WB BGA，FC BGA，LGA，iBGA），依据客户要求独立设计基板。
2.与基板厂保持密切沟通，评估设计可行性，推动工艺改进及设计优化，提高生产良率和效率。
3.根据客户需求，合理选择基板材料并制定BOM清单，确保性能与成本的最优平衡。
4.主导基板封装的验证工作，分析并解决试产及量产过程中的工艺或设计问题。