岗位职责
负责传感器器件及封装工作
1、根据项目需求，选用合适的封装结构和工艺进行封装图纸设计；
2、对封装结构进行热学、力学、电学仿真，评估改善封装设计；
3、与封装厂沟通加工参数规范；
4、跟踪及处理封装生产中的异常，分析异常原因及失效模式；
5、协助完成相关芯片、模块级产品的设计工作；
6、分析解决器件开发中碰到的问题；
7、完成领导安排的其他任务。
任职要求
1、本科及以上，材料类、微电子、仪器仪表或相关领域优先；
2、熟练掌握一种以上仿真软件，绘图软件及三维建模软件；
3、工作经验：具备电子元器件封装3年及以上经验；
4、熟悉封装设计相关技术知识，对封装类型、结构、材料、封装工艺流程有一定了解；
5、有上进心，良好的沟通能力和团队精神。