1、负责 CMP 设备清洗模块的机械设计工作，包括结构设计、零部件选型、配套方案制定等，确保设计满足封装测试类客户的工艺需求和性能指标。​
2、参与清洗模块的需求分析与方案论证，结合客户实际应用场景，提出合理化的设计建议，优化设计方案。​
3、主导或参与清洗模块的设计评审、样机试制及测试验证工作，解决设计过程中出现的技术问题，确保产品符合设计标准和质量要求。​
4、与电气、软件等相关部门协作，完成清洗模块与设备其他系统的集成设计，保障模块的整体兼容性和稳定性。​
5、跟进清洗模块的生产制造过程，提供技术支持，解决生产过程中的工艺难题，确保量产产品的一致性和可靠性。​
6、深入了解封装测试类客户在清洗模块使用过程中的反馈，结合现场应用情况进行设计优化和技术改进，提升客户使用体验。​
7、编写与清洗模块相关的技术文档，包括设计图纸、技术规范、使用手册等，为生产、销售及售后等环节提供技术依据。​
8、关注行业内 CMP 设备清洗模块的技术动态和发展趋势，开展技术调研与创新研究，为部门技术升级和产品迭代提供思路。