1、全面负责HC机型减薄机台的机械研发工作，基于先进封装客户的需求，制定详细的机械研发战略、规划与技术路线图，把控研发全流程进度与质量。​
2、带领研发团队开展 HC 机型机械系统的方案设计、结构研发、零部件选型与验证，包括但不限于研磨机构、减薄组件、传动系统、精密导轨等核心机械部分，确保研发成果满足先进封装工艺对精度、稳定性及效率的要求。​
3、主导 HC 机型机械研发过程中的技术难点攻关，针对研磨精度控制、振动抑制、热变形补偿、耗材适配等关键问题，提出创新性解决方案并推动落地。​
4、负责制定 HC 机型机械研发的技术标准、测试规范及验证流程，组织开展样机试制、性能测试与可靠性试验，根据测试结果优化机械结构设计，提升产品性能。​
5、深入对接先进封装客户，调研客户在 HC 机型使用过程中的实际需求与痛点，将客户反馈转化为具体的研发改进指标，推动产品持续迭代，增强客户满意度。​
6、带领团队进行 HC 机型机械部分的技术创新与专利布局，提升公司在该领域的技术壁垒与知识产权储备。​
7、管理机械研发团队，包括人才培养、绩效评估、团队建设等，打造高效协作、技术过硬的研发团队，提升团队整体研发能力。​
8、与电气、软件、工艺等跨部门团队紧密协作，确保 HC 机型机械系统与其他系统的兼容性与集成性，保障整机性能达标。