苏州芯曌科技有限公司

芯曌科技是电子科技大学科技成果转化成立并由华为哈勃投资参股的、面向未来智能感知交互芯片设计与模组集成的高科技公司，总部位于苏州相城经开区，现有场地10,000多平米，其中研发中心2,000多平米，千级和万级洁净厂房8,000多平米。同时，公司在成都高新区设有研发基地，研发及中试场地2000多平米，千级洁净实验室600多平米。公司联合了电子科技大学、四川大学、北京航空航天大学、香港科技大学等知名高校，以及京东方、华为、航天科技等头部企业，共同建设柔性显示材料基因省部级工程研究中心成果转化基地、国家级集成电路产教融合创新平台成果转化基地等产学研成果转化基地，着力打造世界一流的“TFT + 多模态感知材料 + IC”新一代智能感知交互芯片及模组技术平台。公司坚持底层技术创新引领、产学研用深度融合，拥有一支国际领先的材料基因工程、集成电路设计、人工智能算法等核心技术人才队伍，提供关键材料、核心工艺、专用装备、驱动IC、AI算法以及模组集成等全栈技术解决方案，支撑人机交互、具身智能、万物感知、医疗健康及工业探测等战略新兴领域发展需求。 愿景：成为多模态智能感知交互芯片设计与模组集成技术全球引领者 使命：面向未来智能化场景提供大面积、低成本、多模态、多形态的智能感知交互产品 目标：2030年TFT超声指纹芯片市场占有率世界第一，2035年多模态智能感知交互芯片市场占有率世界第一 价值：求真务实，创新引领，合作共赢 标语：慧立潮头，创生不息，智赢未来 发展理念：掌握核心技术，整合行业资源，抱着粗腿发展；解放思想，实事求是，团结一致向前看，发展才是硬道理。