岗位职责：
1. 新设备导入与工艺调试：负责新涂布设备的技术评估、选型建议 、安装规划和工艺调试，制定详细的设备验收标准（IQ/OQ/PQ）。
2. 工艺开发与优化：主导涂布工艺（如狭缝挤压式 ）的开发和优化，设计DOE（实验设计），确定关键工艺参数窗口，确保工艺稳定性和良率。
3. 日常工艺监控与数据分析：建立涂布工艺监控体系，定期收集并分析工艺数据（如涂布厚度、均匀性），识别工艺波动，并实施改进措施。
4. 缺陷分析与良率提升：针对生产中的涂布缺陷（如橘皮、划痕、厚度不均等），进行根本原因分析，制定并执行有效的改善方案，持续提升产品良率。
5. 设备维护与异常处理：制定和完善涂布设备的预防性维护计划和操作指导书，快速响应并解决设备异常，最大限度地减少停机时间。
6. 成本控制与效率提升：通过工艺优化、材料替代等方式，主导或参与降低生产成本、提升设备产能的专项改进项目。
7. 新产品导入支持：负责新产品的涂布工艺可行性评估，并完成工艺条件的开发和量产导入。
任职资格：
1. 大学本科 电子、机械、材料、物理、自动化、光学、化学等相关专业
2. 具备3年以上在半导体、晶圆制造、MEMS传感器或精密电子行业从事涂布工艺相关的工作经验。
3. 熟悉狭缝挤压式 等涂布技术原理与设备。具备DOE（实验设计） 能力和数据分析能力，能运用统计工具（如Minitab）分析工艺数据。
4. 具备出色的问题分析与解决能力，对技术细节有追求。
5. 良好的沟通协调能力和团队合作精神，能与设备、质量等部门高效协作。
6. 正直、诚信、有激情、专注、具备良好的团队精神、沟通和表达能力
7.有快速学习能力、分析能力、能够独当一面、具备吃苦耐劳精神