岗位职责：
1、基于产品需求，完成MEMS器件的结构设计，包括微结构、传感器/执行器核心单元、封装接口等；
2、使用专业仿真软件（如COMSOL、ANSYS、CoventorWare）进行力学、电学、热学、流体等多物理场仿真分析，验证设计方案的可行性，优化结构参数
3、熟悉MEMS核心制造工艺（如光刻、蚀刻、键合、薄膜沉积、掺杂等），制定器件的工艺方案和工艺流程
4、配合团队完成MEMS芯片与ASIC（专用集成电路）的协同设计，确保接口匹配、性能兼容；
5、分析测试数据，定位设计或工艺中的问题，输出测试报告并提出改进方案。完成阶段性技术文档的撰写与提交，保障项目进度按计划推进
任职要求：
1、善于沟通，按时完成上级交给的工作
2、拥有良好的团队合作精神，能迅速融入团队
3、具备良好的学习能力，能够不断改进工作方法