工作职责:
1.负责射频（RF）器件及射频集成电路的仿真与设计验证，支持高频电路的性能优化与评估。
2.参与射频电路及系统的建模和仿真，针对射频前端模块、滤波器、低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）等关键组件进行电磁场、信号完整性等仿真分析。
3.研究高频电路的寄生效应及阻抗匹配问题，提供针对不同频段（如毫米波、微波）优化的设计方案，确保器件性能达到目标要求。
4.根据项目需求，进行射频器件和电路的工艺调研，选用合适的材料、封装和制造工艺，确保电路性能和可制造性。
5.负责新材料及工艺的仿真评估，进行电学、热学、机械等多物理场的综合分析，并生成技术报告支持产品开发决策。
6.提升仿真效率和精度，优化射频电路中器件的寄生参数（如寄生电感、电容）以及电磁干扰（EMI）等问题。
7.与设计、工艺、测试团队合作，进行射频器件的设计验证，支持产品量产，确保产品的稳定性和一致性。
8.开展射频电路仿真技术的调研与新技术跟踪，确保仿真方法及工具保持行业领先水平。
任职资格:
1.精通射频电路的仿真工具以及高频电路的设计与优化方法。
2.熟悉射频前端模块、天线、滤波器、LNA、PA等关键器件的工作原理与设计流程，具备毫米波、微波电路仿真经验。
3.熟悉电磁仿真、阻抗匹配、S参数分析等射频电路的关键仿真技术，能够处理电磁兼容（EMC）与信号完整性（SI）问题。
4.具备射频电路中寄生效应的分析与控制能力，能够提供射频电路中谐振、反射损耗等参数的优化方案。
5.2年以上射频电路或集成电路产品开发与仿真经验，具备独立完成射频电路设计验证的能力。
6.具备良好的数据分析与问题解决能力，能够针对射频电路复杂系统提出仿真策略和优化建议。
7.具备优秀的沟通和团队协作能力，能够与多部门合作，支持产品从设计到量产的全流程开发。