岗位职责：

1. 负责射频前端模组、链路和先进封装集成的方案设计、仿真优化与性能验证，确保系统指标达成。

2. 主导射频相关测试和调试工作，定位并解决开发及量产过程中的技术问题。

3. 参与产品全流程开发，与团队高效协作，推动项目高质量按时交付。

4. 跟踪射频技术发展趋势，引入新技术、新方法，提升产品竞争力。

任职要求：

1. 具备扎实的射频电路与系统知识，熟悉阻抗匹配、噪声分析、线性度等关键设计要素。

2. 具备良好的团队协作与沟通能力，能够清晰表达技术观点，有较强的实际问题分析与解决能力，推动跨部门合作。

3. 对技术有热情，具备持续学习与自我驱动的特质，能适应快速发展的技术环境。