岗位方向

高速数模混合电路以及射频功放

工作职责：

【1】负责PCB Layout设计工作，依据原理图及结构要求，独立完成复杂多层板的布局与布线。

【2】生成所有生产所需文件（如Gerber、装配图、BOM等），并协助解决PCB制板及SMT生产过程中的相关工艺问题。

【3】建立并维护公司元器件库与PCB设计规范，保证设计质量和效率。

技能要求：

【1】3年及以上PCB Layout实际工作经验，有独立负责完整项目经验者优先。

【2】精通Cadence Allegro设计工具，同时会Altium Designer (AD)软件者优先。

【3】具备6层及以上高速混合数字信号PCB板的设计经验，熟悉阻抗控制与叠层设计。

【4】PCB制板及SMT贴片工艺流程，具备扎实的可制造性设计（DFM）知识。

【5】了解信号完整性（SI）/电源完整性（PI）基础理论，有相关仿真经验者优先。

团队协作与沟通能力:

【1】主动沟通意识： 能够主动、清晰地向上级、同事及相关团队汇报项目进展、潜在风险和技术难题，切忌钻牛角尖。

【2】协同问题定位： 当系统出现问题时，能组织或积极参与联合调试，不推诿责任，运用系统化的思维和方法，快速定位问题。

【3】良好的人际关系处理能力： 具备良好的情商和团队精神，能够融入团队，并在自身专业领域内建立技术影响力，遇事不推诿，勇于承担责任，赢得他人信任。