1. 负责高功率密度电源模块、逆变器（如光伏逆变器、储能逆变器、车载OBC/DCDC）及BMS类产品的PCB Layout设计，重点解决大电流、高压隔离、热管理与EMI问题。

2. 根据电源拓扑（如LLC、Buck/Boost、PFC、三相逆变桥等）优化布局布线，降低寄生参数，确保功率回路低阻抗、低损耗。

3. 设计符合安规标准（如UL、IEC 62109、ISO 6469等）的高压PCB，包括安全间距、爬电距离、隔离区域规划。

4. 协同硬件工程师进行热仿真与测试验证，优化散热设计（如铜箔载流、散热孔、散热片布局）。

5. 解决高频开关噪声、共模干扰等EMI问题，设计滤波电路、屏蔽层及接地策略。

6. 熟悉功率器件（IGBT、MOSFET、SiC/GaN）的封装特性及布局要点，避免热应力与寄生振荡。

7. 支持PCB可制造性（DFM）及成本优化（如叠层设计、铜厚选择、拼板方案）。

8. 输出生产文件（Gerber、IPC网表、装配图）并协助工厂解决工艺问题（如大电流焊接、过孔填充）。

核心技能

1. 电子/电气工程相关专业本科及以上学历，3年以上电源类/逆变器PCB Layout经验。

2. 精通至少一款专业工具（Kicad/Altium/Cadence），熟练处理多层板（4层以上）及高电流层设计。

3. 深入理解电源与逆变器电路特性，掌握以下设计能力：

   • 大电流路径规划（载流计算、铜箔加厚、开窗处理）；

   • 高压隔离设计（爬电距离、安全间距、绝缘耐压）；

   • 高频开关噪声抑制（地分割、屏蔽、滤波电容布局）。

4. 熟悉电源类安规标准（如IEC/UL 62368、EN 55032）及EMC整改流程。

5. 有光伏逆变器、储能系统、电动汽车OBC/DCDC或工业电源项目经验者优先。

1. 了解功率磁性元件（变压器、电感）对Layout的影响。

2. 熟悉IPC-2221、IPC-9592等电源类PCB设计标准者优先。