岗位要求：
1.熟悉光电器件的封装工艺，如BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）、CSP（Chip-on-Substrate，芯片直接贴装封装）、MCM（Multi-Chip Module，多芯片模块）等封装方式；
2.熟悉热管理、散热方案、信号传输与干扰问题等；
3.熟悉光电共封装的工艺流程，能够优化封装结构，提升光电性能；
4.了解光学透过率、功率损耗等与光电封装相关的参数；
5.能熟练操作耦合、共晶、键合、封焊等设备完成封装交付。
任职要求：
1.学历要求：光电子封装、微电子、物理等相关专业背景。
2.工作经验：3年以上的光电子封装经验，尤其在光电共封装领域有实际操作经验者优先。
3.语言能力：英语能够看懂技术文档及操作界面。
职位福利：周末双休、五险一金、餐补、节假日福利、绩效奖金
薪资范围12000-25000元