岗位职责：

1.负责光电共封装设备选型、购买、验收，搭建封装平台；

2.负责封装产品的结构设计，制定封装工艺（贴片、打线、封盖等）的开发及验证；

3.主导产品验证及量产过程中的重大异常分析；

4.协助基板设计，封装设计的评估，参与封装外形设计，结构设计等，评估基板，封装工艺和BOM 以及量产可行性；

5.负责确保产品质量和提升封装良率；

6.根据产品规格，制定并完善产品可靠性试验管理规范，并制定可靠性试验计划，样品测试计划与方案，完成测试报告输出。

任职资格：

1.光电子封装、微电子、物理等相关专业背景。

2.3年及以上光电子封装经验，尤其在光电共封装领域有实际操作经验者优先。

3. 精通光电器件的封装工艺，如BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）、CSP（Chip-on-Substrate，芯片直接贴装封装）、MCM（Multi-Chip Module，多芯片模块）等封装方式；

4.熟悉热管理、散热方案设计、信号传输与干扰问题等；

5.熟悉光电共封装的工艺流程，能够优化封装结构，提升光电性能；

6.能够运用英语进行技术文档阅读与书写。