岗位职责：

1.负责芯片工艺整合工作，能够根据产品特性和设计要求，选择/设计工艺、流程、材料、设备等；

2.负责芯片流片的进度、质量管理，解决研发生产、小批量试产及量产过程中的工艺相关问题，确保器件量产顺利；

3.定期分析工艺数据，优化改善工艺迭代设计，了解工艺制程技术发展趋势。

4.完成领导交办的其他工艺相关任务工作。

任职资格：

1.硕士及以上学历，微电子学、电子科学与技术等理工科相关专业背景；

2.至少3年以上半导体工艺相关工作经验，熟悉半导体前段生产工艺流程（如光刻、镀膜、刻蚀等），精通ICP刻蚀优先；

3.具备扎实的半导体工艺技术基础，具备PIE（工艺整合）工作经历者优先；

4.具备良好的问题分析与解决能力，有较强的沟通协调和计划组织能力，具有较强的团队合作精神和良好的抗压能力，能够保持高效的工作状态。