1.熟悉研发项目Tape out系统及流程，负责TD芯片研发的Tape out全流程工作

2.负责与Litho工程师合作规划frame版图，新建研发产品floor plan

3.负责与工艺部门合作开发与优化工艺tapeout需要的Seal ring/MP等

4.负责与工艺部门合作开发与优化工艺tapeout 所需的Logic operation，dummy fill rule等

5.与device\RE\PIE\OPC合作，负责Tape out所需的各类信息的整合

6. 与mask shop合作，负责tape out制作mask所需的各种信息、文件的制定（如Tech ID,smart,RTR等）