1. 整体负责硅光芯片process flow的确认和输出，以完成量产化工艺的开发落地为核心工作目标；
2. 负责与芯片设计人员讨论，建立工艺流程文件；
3. 负责与工艺流程所涉及的fab进行讨论，确认工艺实现路径、工艺开发周期及工艺风险评估；
4. 负责针对供应链安全的工艺路径备份方案的Sourcing和开发；
5. 负责针对成本改善的工艺路径优化方案的讨论和实现；
6. 负责针对客户导入的工艺相关性能参数的表征论证及报告输出；
任职要求：
1. 硕士及以上学历，半导体/光电相关专业
2. 要求具有fab线上工艺管理经验，且是负责光电产品
3. 具有后道工艺（封装）经验的优先，如UBM工艺、微透镜工艺、Fanout工艺、Pillar工艺等