岗位职责
1.负责协助现场工艺支持工程师分析工艺问题、收集工艺数据并根据现象和数据解决工艺问题；
2.负责协助现场工艺支持工程师进行CIP现场实施、设计相关DOE实验，收集数据并评估新工艺窗口；
3.负责现有客户小型工艺变更开发需求，并依据变更难度协调研发部门共同解决；
4.与客户合作，了解客户技术路线图、工艺流程、需求和业务挑战，并提供解决建议；
5.收集客户需求并与研发团队共同完成设备持续改进工作。
工作地点 上海
职位要求
工作经历 10年以上半导体工艺相关领域经验，有RTP Fab经验者优先。
学历要求 大学本科及以上学历
专业要求 物理、化学、材料、微电子、机械工程、光学工程、自动化控制等相关专业
外语能力 英语4级以上（有读写听说能力）
擅长工具 Microsoft Office、JMP
岗位要求 物理、化学、材料、微电子、机械工程、光学工程、自动化控制等相关专业；
具备有效的书面、口头沟通能力和人际交往能力；
能够独立工作进行实验设计验证假设、撰写报告；
熟悉主流退火设备（如Applied、Mattson等）；
能配合公司的安排出差。